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1.集成电路(IC)芯片制造洁净等级:光刻区:ISO3级(Class1)(控制0.1μm微粒)封装区:ISO5级(Class100)特殊要求:AMC(气态分子污染物)控制;防静电地板(电阻10⁶~10⁹Ω)。2.&nb