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1.前道工艺（晶圆制造）典型车间：扩散炉区：ISO4级，控制颗粒及热均匀性；CMP（化学机械抛光）区：ISO5级，防划伤微粒。设施配置：工艺冷却水（PCW）系统；废气洗涤塔（处理酸性气体）。2.后道工艺（封装测试
