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1.微机电系统（MEMS）洁净需求：硅刻蚀区：ISO4级，控制亚微米结构精度；键合封装区：ISO5级，防尘防静电。特殊措施：百级洁净工作台（局部ISO3级）；惰性气体保护（如氮气手套箱）。2.柔性电子（可穿戴设
